产品结构：硅扩散台面型，塑料封装。

　　特点：

　　◆塑料封装结构，密封性好，可靠性高。

　　◆热性能好，耐温度冲击。

　　◆大电流。

　　质量等级及执行标准：

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ341-2014

　　主要用途：各种电器、电子仪器的线路中作整流用。