产品结构：器件管芯采用台面工艺，封装为陶瓷金属全密封结构，芯片与管座和内引线之间采用熔焊建合。

　　特点：引出端材料为无氧铜，引出端表面应为铅锡层。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-1997 Q/FR30003-2008

　　主要用途：在电子线路中作整流、过压保护。