产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆实体封装，密封性好，可靠性高。

　　◆耐温度冲击。

　　◆高反压、快恢复。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20219-2007

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ190-2008

　　◆国标II类“J”

　　GB4589.1-89 Q/FR200-2007

　　主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。