产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆实体封装，密封性好，可靠性高。

　　◆耐温度冲击。

　　◆快恢复

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT、JCT级

　　GJB33A-97 ZZR-Q/FR20087-1999(2CN3B（BZU1B）～2CN3K（BZU1K）)

　　◆LMS“JCT/K”级

　　GJB33A-97 Q/FR20189-2006

　　◆CAST B CAST C

　　GJB33A-97 CASTPS10/020-2006(BZU1)

　　◆七专级“GA”

　　QZJ840611A Q/FRQZJ19-97 Q/FRQZJ32-99

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ9-89

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4936.1-85 Q/FR25-87

　　主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流及保护电路中作整流用。