产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆实体封装，密封性好，可靠性高。

　　◆耐温度冲击。

　　◆高反压、快恢复。

　　质量等级及执行标准：

　　◆GP、GT级

　　GJB33-85 Q/FR20061-1996

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ193-2009

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR218-2007

　　主要用途：各种电器、电子仪器的高压、高频整流、保护电路中作整流用。