产品结构：硅扩散台面型，玻塑封装。

　　特点：

　　◆高反压

　　◆快恢复

　　◆玻璃内封装、密封性好、可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20134-2003

　　主要用途：各种电器、电子仪器的高压、高频整流，保护电路中作整流用。