产品结构：硅扩散台面型，塑料封装或玻璃钝化

　　实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。

　　◆实体封装，可靠性高。

　　◆耐温度冲击。

　　质量等级及执行标准：

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ264-2012

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999

　　Q/FR272-2009(玻钝)Q/FR327-2010(塑封)

　　主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。