产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.8克。

　　◆实体封装，密封性好，可靠性高。

　　◆耐温度冲击。

　　◆快恢复。

　　质量等级及执行标准：

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ210-2009

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999

　　Q/FR343-2011

　　主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。

　　型号：BZG4B BZG4C BZG4D BZG4E BZG4F BZG4G BZG4H BZG4J BZG4K BZG4L BZG4M