产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.8克。

　　◆实体封装，密封性好，可靠性高。

　　◆耐温度冲击。

　　◆快恢复

　　质量等级及执行标准：

　　◆LMS“JCT/K”级

　　GJB33A-97 Q/FR20225-2007

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ100-2006

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR203-2007

　　◆“七专”

　　“七九○五”协议ST908-74 Q/FR203-2007

　　1N5809主要用途：应用在各种无线电通讯设备、电子仪器、设备的高频电源部分，作开关、高频整流用。