产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆低温度系数，瞬时过载能力强。

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克

　　◆耐振动，耐温度冲击。

　　◆芯片与引出端为熔焊键合。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT、JCT级

　　GJB33A-97 Q/FR20096-2001

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB/T4589.1-2006

　　GB/T12560-1999

　　Q/FR303-2010

　　主要用途：用于精密稳压电源电路中。