产品结构：硅扩散台面型金属气密封装，单件重量约14克。

　　特点：

　　◆大电流，快恢复。

　　◆芯片与电极之间采用熔焊键合。

　　◆引出端材料为铜，表面镀镍或镀锡。

　　◆底板绝缘。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20198-2006

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ278-2012

　　2CZ155主要用途：在各种电子设备中作整流用。