产品结构：硅外延扩散平面型，陶瓷扁平封装。

　　产品特点：

　　◆正向压降小；

　　◆反向恢复时间短；

　　◆体积小，外形特殊。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20111-2002

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB/T4589.1－2006 Q/FR421-2014

　　ZL015主要用途：广泛运用于各种仪器、设备线路中作整流用。