产品结构：硅扩散台面型塑料封装，单件重量约14克。

　　特点：

　　◆大电流，快恢复，多管芯阵列结构。

　　◆芯片与电极之间采用熔焊键合。

　　◆引出端材料为铜，表面镀镍或镀锡。

　　◆底板绝缘。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20128-2002

　　ZL017主要用途：在各种电子设备中作整流用。