产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。

　　◆耐冲击，可靠性高。

　　◆芯片与引线间采用熔焊键合。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20082-1999

　　2CW1019主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。