产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小、重量轻、单只重量约0.15克。

　　◆耐热、耐冲击、可靠性高。

　　◆低微分电阻，稳压性能优越。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　按GJB33A-97 Q/FR20180-2005

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ180-2008

　　ZL024主要用途：在各种电子设备中作稳压、箝位、整流用。