产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆耐振动，耐温度冲击。

　　◆可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆GP、GT、GCT级

　　GJB33-85 Q/FR20051-1995（BWB10～39）

　　◆JP、JT、JCT级

　　GJB33A-97 Q/FR20080-1998（BWB2V4~9V1）GJB33A-97 Q/FR20090-2000（BWB43～110）

　　◆CASTB CASTC级

　　GJB33A-97 CASTPS10/135-2006

　　◆LMS“JT/K、JCT/K”级

　　GJB33A-97 Q/FR20192-2006

　　◆七专级“GA”

　　QZJ840611A Q/FRQZJ17-97（BWB2V4~BWB39）

　　◆七专级“G、G+”

　　QZJ840611、QZJ840611A Q/FRQZJ39-99（BWB2V4~BWB9V1）

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ5-89

　　◆国标Ⅱ类“J”“J”

　　GB4936.1-85 Q/FR47-88

　　主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。

      型号：   BWB2V4   BWB2V7   BWB3V0   BWB3V3   BWB3V6   BWB3V9   BWB4V3   BWB4V7   BWB5V1   BWB5V6   BWB6V2   BWB6V8   BWB7V5   BWB8V   BWB9V1   BWB10   BWB11   BWB12   BWB13   BWB15   BWB16   BWB18   BWB20   BWB24   BWB27   BWB30   BWB33   BWB36   BWB39   BWB43   BWB47   BWB51   BWB56   BWB60   BWB62   BWB68   BWB75   BWB82   BWB91   BWB100   BWB110