产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆耐温度冲击，可靠性高。

　　◆低微分电阻，稳压性能优越。

　　质量等级及执行标准：

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ140-2007

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4589.1-89 Q/FR195-2007

　　1N4746A主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。