产品结构：硅外延平面型玻璃气密性封装。

　　特点：

　　◆DO-35小型封装，单只重量约0.2克。

　　◆轴向型结构。

　　◆耐冲击、振动、密封性好。

　　质量等级及执行标准：

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB/T4589.1-2006 Q/F315-2010

　　1N4728A主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。