产品结构：硅扩散台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆耐温度冲击。

　　◆芯片与引线间采用熔焊键合，可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆GP、GT级

　　GJB33-85 Q/FR20065-1996

　　2CW1017主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。