产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小、重量轻、单只重量约0.8克。

　　◆耐温度冲击。

　　◆可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT、JCT级

　　GJB33A-97 Q/FR20215-2006（BWD136～BWD139）GJB33A-97 ZZR-Q/FR20275-2009（BWD140～BWD144）GJB33A-97 ZZR-Q/FR20319-2010（BWD145～BWD149）

　　◆CAST C级

　　GJB33A-97 CASTPS10/137-2007

　　◆LMS“JT/K、JCT/K”级

　　GJB33A-97 Q/FR20194-2006（BWD132）

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ22-97

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4936.1-85 Q/FR57-89

　　主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用

      型号：BWD129   BWD130   BWD131   BWD132   BWD133 BWD134   BWD135 BWD136    BWD137    BWD138    BWD139    BWD140    BWD141    BWD142    BWD143    BWD144    BWD145    BWD146    BWD147    BWD148    BWD149