产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.8克。

　　◆耐温度冲击，可靠性高。

　　◆电压一致性高，低微分电阻，反向漏电流小，稳压性能优越。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-1997 Q/FR20249-2007

　　2CW1032主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。